5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某(mǒu)一特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出(chū)口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口管制(zhì)阻断中(zhōng)国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域的(de)技术(shù)发(fā)展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问题政治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美(měi)遏(è)华(huá)上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反制(zhì)方面的(文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损(sǔn)文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释)。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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