券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

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　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，2l是多少毫升 2l是多少升胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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