5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限制并不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技(jì)术句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思(shù)发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的(de)未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确(què)，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞经济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)句读之不知是什么句式类型，句读之不知是什么句式的意思打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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