射频芯片领域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧智微(wēi)正式(shì)在科创(chuàng)板上市(shì)。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在(zài)一级市场受(shòu)到(dào)资本热(rè)捧。据公司上市文(wén)件，慧智微(wēi)于2018年(nián)末(mò)开始进入融资快(kuài)车道(dào)，先后引入(rù)了(le)华兴资本(běn)、元禾璞华、大(dà)基(jī)金二(èr)期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一系列外部机(jī)构股东。截(jié)至上市前(qián)，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微产品结(jié)构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上(shàng)市(shì)首日(rì)也走出了(le)破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回(huí)升，但截至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略低(dī)于发行价(jià)。

　　二级(jí)市(shì)场遇冷背后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面临变(biàn)局(jú)。目前(qián)，正射频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于智(zhì)能(néng)手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端市场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来(lái)也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到(dào)，当(dāng)前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金(jīn)二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发(fā)、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要(yào)包括智能手机以(yǐ)及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技(jì)等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移(yí)远通信等(děng)无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续(xù)进行(xíng)高额研发投(tóu)入；下游客户集中且(qiě)具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市(shì)场(chǎng)竞争激(jī)烈(liè)，叠(dié)加(jiā)下(xià)游去库存周期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛(máo)利(lì)空间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投入方面，近三(sān)年的总额(é)分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元，占营(yíng)收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近(jìn)三年公司(sī)的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也(yě)不及和慧智微(wēi)产品结(jié)构更接近的唯(wéi)捷(jié)创(chuàng)芯，后者毛利(lì)率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身(shēn)造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮(lún)融(róng)资，众多知名资(zī)方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞(pú)华、红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国、IDG等(děng)也是(shì)在(zài)这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进(jìn)入了慧智微的(de)股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以(yǐ)上的外(wài)部机(jī)构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数(shù)据显示，从当前(qián)的股价(jià)情况看，大基(jī)金二期在投资(zī)慧智微的(de)近两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在(zài)后一(yī)轮持续加注(zhù)的红(hóng)杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显(xiǎn)示，公司(sī)目前有超过接(jiē)近67％的收入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓(huǎn)的预期，也让资(zī)本(běn)市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯(xīn)片厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的(de)数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差(chà)无几(jǐ)。而(ér)接下(xià)来，由于智能手机的(de)温(w德国柏林气候相当于中国哪 德国冬天冷还是北京冷ēn)和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前(qián)端的市场(chǎng)年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着相似(shì)产品结构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯(xīn)，在(zài)去(qù)年4月科(kē)创板上市(shì)时，也(yě)遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌(diē)至30元每股的价格后止跌回升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几(jǐ)年(nián)，全球多(duō)家射频芯片(piàn)领域(yù)的巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频芯片(piàn)外，其还(hái)增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下(xià)游(yóu)触(chù)角(jiǎo)延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域(yù)。

　　国内(nèi)方面，射频(pín)领域正呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍(réng)集中在(zài)中低(dī)端市(shì)场，各(gè)射(shè)频芯片厂商只能再卷价(jià)格(gé)，进(jìn)一步压低了自身(shēn)的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国产射频(pín)前(qián)端芯片(piàn)杀价已经无(wú)底(dǐ)线，而(ér)预(yù)计未来每个射(shè)频细分(fēn)赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射(shè)频(pín)芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个(gè)数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设(shè)中心建设、总部基(jī)地及上海(hǎi)和广州(zhōu)研发中心建设以及补充流动资(zī)金。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取得(dé)的市场地位，增加头部客(kè)户(hù)的(de)市场份额；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代(dài)，优化(huà)可(kě)重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产(chǎn)品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的(de)产业(yè)链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系列。

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