射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变(biàn)局，下游市场增速放(fàng)缓叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红海，海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧(huì)智微正式(shì)在(zài)科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一(yī)级市场受到(dào)资本(běn)热捧。据公司上市文(wén)件，慧(huì)智微(wēi)于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道，先后(hòu)引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及(jí)金沙江创(chuàng)投等(děng)一(yī)系列外(wài)部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的(de)是，与(yǔ)慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日也走出了破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略低(dī)于(yú)发行(xíng)价(jià)。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正面临变(biàn)局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手(shǒu)机增速(sù)放(fàng)缓以及5G普及潜力(lì)有(yǒu)限等因素(sù)影响(xiǎng)，预(yù)计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射(shè)频芯片巨头，近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当前(qián)，射(shè)频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料(liào)显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片及模组(zǔ)的研(yán)发(fā)、设计和销售，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三(sān)星、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻泰科技等(děng)移动终(zhōng)端(duān)设(shè)备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等无线(xiàn)通信(xìn)模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未(wèi)形成(chéng)规(guī)模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游去(qù)库(kù)存周(zhōu)期(qī)影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜(shè阿富汗是哪一年灭亡的ng)微50％左右的毛利(lì)率水平，也不(bù)及和慧(huì)智(zhì)微产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了(le)对(duì)外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入(rù)融(róng)资快(kuài)车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内(nèi)完成了三轮融(róng)资，众(zhòng)多知名资方，包括(kuò)大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧智微(wēi)的股东序(xù)列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　阿富汗是哪一年灭亡的trong>财联社(shè)创投通-执中数据显示，从(cóng)当前的(de)股价情况看，大基金二(èr)期(qī)在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并在后一轮(lún)持(chí)续加注(zhù)的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超过接近67％的收入(rù)来(lái)自于手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧(huì)智微(wēi)的业(yè)绩造成了冲击，而(ér)市场对(duì)智(zhì)能手机未(wèi)来(lái)增速持(chí)续放缓的预期(qī)，也让资本市(shì)场对(duì)包括慧智微(wēi)在(zài)内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相(xiāng)似产(chǎn)品(pǐn)结构，同样在IPO前(qián)获豪华股东突(tū)击入(rù)股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发的(de)行情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年(nián)10月(阿富汗是哪一年灭亡的yuè)跌至(zhì)30元(yuán)每股的(de)价格后止(zhǐ)跌(diē)回升(shēng)，但截至今日(rì)收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发行(xíng)价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓(tuò)展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有的射频芯(xīn)片(piàn)外(wài)，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网(wǎng)、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片(piàn)红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未(wèi)来每个射频(pín)细分赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的生存和(hé)竞(jìng)争压(yā)力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构(gòu)涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深创投等知(zhī)名机构(gòu)。

　　当(dāng)前(qián)，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康(kāng)希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将(jiāng)用(yòng)于芯片测设中心建设(shè)、总部基(jī)地及(jí)上海和(hé)广州研发(fā)中(zhōng)心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩(gǒng)固在5G射频(pín)前(qián)端领域取得的市场(chǎng)地(dì)位，增(zēng)加头部(bù)客户(hù)的市(shì)场(chǎng)份(fèn)额；技(jì)术上(shàng)跟进射频前(qián)端技术迭代，优(yōu)化可重构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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