券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料sand可数吗还是不可数，thousand可数吗(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热sand可数吗还是不可数，thousand可数吗硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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