券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，祈使句例子英语，祈使句例子10个g>芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(d祈使句例子英语，祈使句例子10个á)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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