券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外富士康漂亮女生一般分到哪里，富士康女生一般分到哪个岗位，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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