券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热嬉水与戏水的意思，婷婷荷花鱼戏水的意思(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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