券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点晓之以情,动之以理的意思是什么，晓之以理,动之以情出自哪里和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常晓之以情,动之以理的意思是什么，晓之以理,动之以情出自哪里重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

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　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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