申(shēn)万一(yī)级的半导体行业涵盖消费(fèi)电子(zi)、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市(shì)值权重最大的(de)是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不(bù)断(duàn)扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的(de)企业不断上市，并(bìng)在(zài)资(zī)本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发(fā)背景下(xià)的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的(de)归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑，意味产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流(liú)能(néng)力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求的(de)局面(miàn)，进而对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而(ér)言(yán)，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关。2022年(n特朗普中文名字叫什么，特朗普英文全名叫什么ián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年(nián)报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成(chéng)，研(yán)发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要不断通过(guò)研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投(tóu)入。研(yán)发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92％，研(yán)发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的(de)头(tóu)部(bù)公司(sī)实(shí)现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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