集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大(dà)提高。

集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)菠萝蜜切开没熟怎么补救，菠萝蜜切开没熟怎么补救仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、菠萝蜜切开没熟怎么补救，菠萝蜜切开没熟怎么补救通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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