券(quàn)商(shāng)研报近期槟榔戒一年脸会恢复吗，槟榔戒一年脸会恢复吗改套餐不能恢复以前套餐指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)槟榔戒一年脸会恢复吗，槟榔戒一年脸会恢复吗改套餐不能恢复以前套餐一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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