券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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