券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

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　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)聚酯纤维对人体有害吗 聚酯纤维是塑料吗材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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