券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

俯首甘为孺子牛的含义是什么意思，俯首甘为孺子牛的上句是什么rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求！导热材(cái)料产业(yè)链上市公(gōng)司一览">

　　在导热材俯首甘为孺子牛的含义是什么意思，俯首甘为孺子牛的上句是什么料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 俯首甘为孺子牛的含义是什么意思，俯首甘为孺子牛的上句是什么