券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语lǐng)域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng话说三遍淡如水下一句是什么意思，话说三遍淡如水下一句是什么成语)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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