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乌鲁木齐海拔多少米高 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什(shén)么,集成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)是(shì)集成电(diàn)路的(de)作用:减少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3乌鲁木齐海拔多少米高、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路(lù),将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个(gè)集(jí)成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电路,从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包(bāo)括半(bàn)导体装置,也(yě)包括(kuò)被动元件等(děng))小型化的方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重量(liàng)轻,引出线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时(shí)成本低,便于(yú)大规模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路来装配电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模的(de)集(jí)成电路使内容(róng)元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少,在零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了(le)外(wài)电信号的(de)干扰,也(yě)在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升(shēng),提(tí)高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集(jí)成(chéng)电路(lù),如此(cǐ)一(yī)来,在以后应用中,要什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置(zhì),也包括(kuò)被动元件等)小型化(huà)的方式,并(bìng)通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

  前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件,集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所构成的小(乌鲁木齐海拔多少米高xiǎo)型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用,同(tóng)时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂乌鲁木齐海拔多少米高好巧(qiǎo)电子(zi)设(shè)备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

  参考(kǎo)资(zī)料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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