券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zh三眼蟹为什么没人吃，世界上最恐怖的螃蟹uāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口。

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