券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池(chí)东隅已逝桑榆非晚是什么意思、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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