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　　券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(pp7塑料杯能不能装开水zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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