集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是集成电路的(de)作(zuò)用(yòng)：减少元器件的(de)使用的。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设(sh需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂è)备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的(de)集(jí)成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电路(lù需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂)设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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