券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(网络用语kfc啥意思，网络用语KFC啥意思xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(网络用语kfc啥意思，网络用语KFC啥意思jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进网络用语kfc啥意思，网络用语KFC啥意思(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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