5月23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施(shī)的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维(wéi)护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康(kāng)等(děng)十几家(jiā)企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美国(guó)去年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体(junk food 可数吗，junk food是单数还是复数tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的(de)不(bù)安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)junk food 可数吗，junk food是单数还是复数半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安保大(dà)棒实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíjunk food 可数吗，junk food是单数还是复数ng)的正轨。

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