集成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路长沙哪个区是中心区，长沙哪个区属于市中心(lù)使内容(róng)元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很(hěn)大(dà)的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型(xíng)化(huà)的(de)方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子(zi)设(shè)备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。长沙哪个区是中心区，长沙哪个区属于市中心>

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的(de)集成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是(shì)一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成电路(lù)

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