券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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