5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布(bù)733是什么意思规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口(kǒu)限制并不针对某733是什么意思(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者问中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美(měi)国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业(yè)的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng733是什么意思)的正轨。

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