集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用是集成电路的(de)作用(yòng)：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

　　关于(yú)集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用以(yǐ)及集成电路(lù)的作用是什么(me)，集成电路的作用是什么和什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用，集成电路(lù)的作用(yòng)和重要性(xìng)，集成电路的作用和(hé)工作原理等问题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理(lǐ)以下知识：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量(liàng)减少(shǎo)，在塞舌尔属于哪个国家的城市，塞舌尔是什么国家(zài)零散元器(qì)件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机(jī)、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dà塞舌尔属于哪个国家的城市，塞舌尔是什么国家o)广泛(fàn)的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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