5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应(发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强yīng)，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚(j发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强iān)决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。 发奋还是发愤读书啊，发奋还是发愤图强>

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来(lái)发(fā)展增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的发(fā)展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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