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粤语顶你个肺是脏话吗,顶你个肺真正意思

粤语顶你个肺是脏话吗,顶你个肺真正意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业(yè),其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖(gài)132家(jiā)上(shàng)市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù),半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的(de)科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的(de)环境(jìng)下(xià),上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于行业(yè)平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营收(shōu)体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增速在(zài)50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与低(dī)基数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比粤语顶你个肺是脏话吗,顶你个肺真正意思增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分析时,发现存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存(cún)货周转率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79%。值得注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是否面临(lín)库(kù)存风险,是否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业(yè),股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60%以上(shàng),目(mù)前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下(xià),国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额,海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

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