射频芯片(piàn)领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进(jìn)入竞争(zhēng)红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市。公司股价(jià)开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年(nián)末开始进入融资(zī)快车道，先(xiān)后引(yǐn)入(rù)了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等(děng)一系列外部机(jī)构(gòu)股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上的(de)外部机(jī)构股东，持(chí)股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半年(nián)触底回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘股(gǔ)价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域(yù)正面临变局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示(shì)，由于(yú)智能(néng)手(shǒu)机(jī)增(zēng)速(sù)放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全(quán)球(qiú)射频(pín)芯片巨头，近年来也在响(xiǎng)应市(shì)场变化(huà)谋求(qiú)射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义>

　　▌引(yǐn)入大基金二(èr)期等多(duō)个知名资方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立(lì)于(yú)2011年，主营业务为射频前端(duān)芯片及模(mó)组(zǔ)的研发(fā)、设计和销售(shòu)，下游应用(yòng)领域主要包(bāo)括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三(sān)星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通(tōng)信等无(wú)线(xiàn)通信模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿(yì)元(yuán)；公(gōng)司当前仍(réng)处于亏(kuī)损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续进行(xíng)高额(é)研(yán)发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的(de)总(zǒng)额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近(jìn)三(sān)年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平(píng)，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启(qǐ)了对外融资(zī)之(zhī)路。公开(kāi)信息显(xiǎ怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义n)示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括(kuò)大基(jī)金(jīn)二(èr)期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶段对慧智微进入(rù)了(le)慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执(zhí)中(zhōng)数据显示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金(jīn)二(èr)期在(zài)投资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当(dāng)前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微(wēi)招股书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下降(jiàng)，已(yǐ)经对慧(huì)智微(wēi)的(de)业绩造成(chéng)了(le)冲击，而(ér)市(shì)场对智(zhì)能手机未来增(zēng)速持(chí)续放缓的预期，也(yě)让资(zī)本市场对包括慧(huì)智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出(chū)了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿(yì)美元以上，2022年(nián)由(yóu)于(yú)手机市(shì)场的(de)下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温(wēn)和增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场(chǎng)年复(fù)合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪(háo)华股东(dōng)突击入股的射(shè)频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情(qíng)，上(shàng)市(shì)首(shǒu)日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回升，但截至今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转型，拓展(zhǎn)射(shè)频以外(wài)的(de)业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下(xià)游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面(miàn)，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现(xiàn)出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格，进(jìn)一步压低了自身的利(lì)润(rùn)空(kōng)间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无(wú)底(dǐ)线(xiàn)，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会(huì)有更多竞(jìng)争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临(lín)更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年(nián)共有9家(jiā)射(shè)频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义在(zài)2021年上半年，这个(gè)数据是近50家(jiā)，且(qiě)投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投(tóu)等知名机构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测(cè)设中心建设(shè)、总部基地(dì)及上海和广州(zhōu)研(yán)发中心(xīn)建设(shè)以及补充流动资金。具(jù)体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前(qián)端领(lǐng)域(yù)取得(dé)的市(shì)场地(dì)位，增加头(tóu)部客户的(de)市(shì)场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器(qì)、多工(gōng)器的产业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门(mén)槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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