券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、抗日战争胜利的时间是哪一年，抗日战争胜利的时间是哪一年到哪一年中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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