券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xì低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的n)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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