券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(晋m是山西哪里的车děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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