5月23日，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态(tài)，与美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏(è)华上底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一(yī)定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年1坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法0月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域坡比1_1.5怎么计算坡长，坡度最简单的计算方法合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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