券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来美人刑是什么，古代刑法美人计是什么意思(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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