券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合200克等于多少毫升水，200克是多少ml水成(chéng)石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升200克等于多少毫升水，200克是多少ml水，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)200克等于多少毫升水，200克是多少ml水步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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