券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示行车证照片怎么拍标准 行车证照片是几寸的(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)行车证照片怎么拍标准 行车证照片是几寸的烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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