5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反(fǎn)噬效没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课应，最终得(dé)不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒ没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课u)管制(zhì)造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整长期(qī)经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合(hé)作的(de)良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的(de)发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课