申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发(fā)展的重点(diǎn)领域(yù)，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研(yán)发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场(chǎng)规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新高(gāo)，三方面(miàn)因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集(jí)中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn)，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断(duàn)上(shàng)市，并在资本助力之(zhī)下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数(shù)，北方(fāng)华(huá)创归(guī)母(mǔ)净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时，发(fā)现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè选择复句例子十个，选择复句例子5个)上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提(tí)升

　　在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自主研(yán)发(fā)上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过(guò)研发(fā)投入(rù)，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息(xī)，2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％选择复句例子十个，选择复句例子5个以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量(liàng)销售(shòu)或(huò)达成(chéng)合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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