券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗ng>电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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