集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是集成电路的(de)作(zuò)用：减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的(de)干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子前肖是指哪几个生肖学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设前肖是指哪几个生肖备(bèi)和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性(xìng)高，性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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