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无人值守尿素加注机 尿素加注机工作原理 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报(bào)近期指出,AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展,提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求;下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

  导(dǎo)热(rè)材料分类繁多,不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热;导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示,算力(lì)需求提(tí)升,导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠,不断提(tí)高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时(shí),芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大,显著提(tí)高导热材料需(xū)求

  数据中心的算力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō),驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  分析师表示,5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大,对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài),消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升,带动导热材料需求。

  东方证券表示(shì),随着5G商用化(huà)基本普及,导热材料使用领域更加多元,在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%,并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

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  导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方面,导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé),二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出(chū),由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo),但其扮演的角色非常重,因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技;导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

  在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域,建议关注具有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口,建议关注(zhù)突破核心技(jì)术,实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

  值(zhí)得注意(yì)的(de)是,业内人士表示,我国外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē),核(hé无人值守尿素加注机 尿素加注机工作原理)心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)

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