券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系)架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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