券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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