集(jí)成电路的作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什么作(zuò)用以及(jí)集成电路的作用是什么，集成电路(lù)的作用是什么(me)和什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用，集成电(diàn)路的作(zuò)用和重要性，集成(chéng)电(diàn)路的作用和工作原(yuán)理等(děng)问题，小(xiǎo)编(biān)将为你(nǐ)整理以下知识(shí)：

集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用

　　社会使命用英语怎么说，使命用英语怎么说1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成(chéng)电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么(me)？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有社会使命用英语怎么说，使命用英语怎么说体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度(dù)百科(kē)－集成(chéng)电路

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