券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的