券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下(xià)游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qi西气东输的起点与终点，西气东输的起止点是哪里？àn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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