申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级(jí)子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最(zuì)大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战略发(fā)展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行(xíng)业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深300企业(yè)数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同(tóng)时(shí)，多数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市(shì)占(zhàn)香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名(míng)前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等营收(shōu)体量居(jū)前(qián)的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响，2022年(香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗nián)行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业(yè)达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司(sī)得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润(rùn)体(tǐ)量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较(jiào)快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况，存货(huò)周转率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢，影响企业(yè)现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79％。值(zhí)得(dé)注意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的(de)局(jú)面，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值(zhí)居中上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步(bù)提升，10家企香炉里面放什么东西插香 香炉里面可以放大米吗业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大的公(gōng)司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力(lì)，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研发费(fèi)用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实(shí)现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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