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风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里

风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子(zi)行业(yè),其(qí)中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域(yù),半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量,均位居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发(fā)展,市(shì)场规模不断(duàn)扩大,毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等(děng)头部(bù)企业营收增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业(yè)营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得(dé)集中(zhōng)度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅(fú)度50%至100%之间)风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里。同时(shí),也有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异(yì)的企业(yè)来看(kàn),芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及(jí)强大的(de)设(shè)计能力(lì),公司得(dé)到(dào)了相关客户的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第(dì)92名,其较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周(zhōu)转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)反(fǎn)映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临库存(cún)风险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本(běn)持(chí)平,该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低(dī)于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率呈现抬(tái)升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个(gè)百分点,与上游硅(guī)料等原(yuán)材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分(fēn)点,公风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与这(zhè)两(liǎng)方面原(yuán)因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内半导体企业需要(yào)不断(duàn)通过研发投(tóu)入(rù),增加企业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中(zhōng),紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研(yán)发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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